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Quais são as vantagens do processamento a laser de substratos cerâmicos em comparação com diferentes fontes de luz?

June 24, 2024

Com o desenvolvimento contínuo da construção 5G, microeletrônica de precisão, aviação, aeroespacial e outros campos industriais,Os substratos cerâmicos tornaram-se um material crucial para a produção em larga escala de estruturas eletrónicas e tecnologias interligadasO equipamento de processamento a laser utilizado principalmente para cortar e perfurar PCBs cerâmicos tem sido amplamente utilizado na fabricação de precisão.

Os materiais cerâmicos são materiais de isolamento térmico de alta qualidade com estabilidade a altas temperaturas, resistência à corrosão química e excelente condutividade térmica.que os torna adequados para a produção em larga escala de PCB multicamadas e circuitos de alta frequênciaO processamento a laser de PCBs cerâmicos desempenha um papel importante na indústria electrónica.

Vantagens do processamento a laser de PCBs de substrato cerâmico

  1. Os feixes de laser têm alta densidade de energia, boa qualidade de processamento e velocidade de corte rápida;
  2. Economia de materiais e elevada eficiência;
  3. Fabricação de máquinas de precisão com bordas de corte lisas;
  4. Área mínima de impacto térmico.

Os substratos cerâmicos são facilmente frágeis e exigem requisitos técnicos mais elevados para processamento do que os substratos de vidro, por isso a perfuração a laser é geralmente utilizada.

Diferenças entre as várias fontes de luz (ultravioleta, verde, vermelha) para o corte de substratos cerâmicos

  • Luz vermelha:A fonte de luz vermelha é comumente usada para cortar substratos cerâmicos. Com um comprimento de onda de 1064nm, tem um comprimento de onda mais longo em comparação com a luz verde em 532nm e ultravioleta em 355nm e, portanto,uma área de impacto térmico maior.
  • Luz verde:As fontes de luz verde exigem uma precisão mais elevada, com uma área de impacto térmico moderada.
  • Luz ultravioleta:Os lasers ultravioleta são adequados para o processamento de materiais que requerem trabalho a frio, com a menor área de impacto térmico.deixando um impacto térmico mínimo e uma carbonização reduzida.