O resíduo fotorresistente, a camada de óxido natural e a contaminação orgânica na superfície dos pinos e estruturas de chumbo em embalagens MOS, IGBT e tiristores são defeitos elétricos importantes que levam ao aumento da resistência de contato e ao desvio da corrente de fuga. Esse perigo oculto causa flutuações no rendimento, aumento na frequência de retrabalho e prolongamento do tempo de testes no final da fabricação, restringindo significativamente a eficiência da produção e a utilização abrangente do equipamento.
As embalagens tradicionais de semicondutores de potência usam limpeza química úmida, e as empresas encontraram alguns problemas com esse processo durante a produção real, como
① Limpeza incompleta: As soluções químicas são limitadas pela tensão superficial, dificultando sua penetração em pinos ultrafinos e micro fendas, resultando em difícil remoção de cola residual de micro fendas.
② Altos custos de proteção ambiental: Dependendo de ácidos, bases ou solventes orgânicos fortes, é gerada uma grande quantidade de resíduos líquidos perigosos e o custo de aprovação e tratamento ambiental para as empresas é alto.
③ Os materiais são propensos a danos: Os medicamentos líquidos podem facilmente causar corrosão excessiva, oxidação da superfície ou resíduos de íons químicos nos pinos de metal, o que representa um risco de corrosão.
④ Alto risco de deformação: O impacto físico do spray de alta pressão ou fluido ultrassônico pode facilmente causar deformação mecânica de pinos ultrafinos.
O removedor de cola a laser CKD abandona a tradicional limpeza química úmida e adota o princípio avançado de lavagem física a seco a laser.
① Peeling não destrutivo e preciso: Ao utilizar a enorme diferença na taxa de absorção do laser entre pinos de metal, substratos de chips e colóides, os fótons podem atingir com precisão as fendas de nível micrométrico, removendo completamente os adesivos e zero danos térmicos ao substrato, garantindo perfeitamente a condutividade e a confiabilidade da tensão dos dispositivos de energia.
② Poluição verde e zero: zero reagentes químicos e zero descarga de águas residuais ao longo do processo, eliminando riscos químicos perigosos na oficina desde a fonte e reduzindo significativamente o custo abrangente de gestão ambiental das empresas.
③ Operação de automação de alto rendimento: operação sem contato, limpeza de segundo nível, evitando efetivamente o risco de deformação do pino ou fragmentos de wafer que podem ser causados pelo impacto tradicional de fluido úmido, ajudando a linha de produção a reduzir custos de forma abrangente e aumentar a eficiência.
Do "método químico úmido" ao "método físico seco", o CKD usa tecnologia verde para superar o gargalo da limpeza de semicondutores de potência e capacitar a fabricação inteligente de baixo carbono e alta confiabilidade!
